本報記者 張文湘 見習(xí)記者 占健宇

    近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新報告顯示，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷2024年的復(fù)蘇后，預(yù)計將在2025年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。IDC報告分析，廣義的Foundry（晶圓代工廠）2.0市場涵蓋晶圓代工、非存儲芯片集成器件制造商（IDM）、半導(dǎo)體封裝測試廠（OSAT）和光掩模制造，預(yù)計該市場在2025年將達到2980億美元的規(guī)模，同比增長11%。

    從長遠來看，2024年至2029年的復(fù)合年增長率預(yù)計將達到10%。這一增長由AI（人工智能）需求的持續(xù)上升和非AI需求的逐步復(fù)蘇共同推動。

    分領(lǐng)域來看，報告分析，晶圓代工仍是半導(dǎo)體制造的核心驅(qū)動力，雖然部分代工廠面臨成熟制程價格下滑的壓力，但消費電子產(chǎn)品（如智能手機、個人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設(shè)備）需求的反彈預(yù)計將推動成熟制程利用率平均增長4%。這一復(fù)蘇推動了整個代工市場的大幅擴張，預(yù)計到2025年將增長18%。

    盡管整體市場呈現(xiàn)增長態(tài)勢，但部分領(lǐng)域仍面臨挑戰(zhàn)。報告顯示，非存儲IDM領(lǐng)域受限于AI加速器部署不足，2025年擴張空間有限。與此同時，專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的IDM已完成庫存調(diào)整，預(yù)計2025年上半年市場需求仍將疲軟，下半年有望企穩(wěn)。綜合來看，非存儲IDM領(lǐng)域在2025年將實現(xiàn)2%的溫和增長。

    此外，IDM企業(yè)因先進制程需求增加而將更多封裝和測試業(yè)務(wù)外包給OSAT供應(yīng)商，OSAT行業(yè)由此受益。盡管傳統(tǒng)封裝和測試業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢平緩，但AI加速器的強勁需求推動了先進封裝訂單的增長，預(yù)計OSAT行業(yè)在2025年實現(xiàn)8%的增長。

    在全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出不同領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢分化的當(dāng)下，行業(yè)未來的增長動力備受關(guān)注。中國民協(xié)新質(zhì)生產(chǎn)力委員會秘書長吳高斌在接受《證券日報》記者采訪時表示，從長遠來看，量子計算、低空經(jīng)濟、元宇宙等新興技術(shù)或應(yīng)用場景有望成為半導(dǎo)體未來增長的關(guān)鍵因素。

    “隨著量子計算技術(shù)的不斷突破，其在數(shù)據(jù)處理、加密通信、藥物研發(fā)等領(lǐng)域的應(yīng)用前景日益廣闊；隨著無人機、無人駕駛飛行器等低空飛行器的普及，低空經(jīng)濟將成為一個新的增長點；元宇宙作為一個全新的虛擬世界，其構(gòu)建和發(fā)展離不開半導(dǎo)體的支持。”吳高斌表示。

    業(yè)內(nèi)人士認為，新興技術(shù)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長空間，而當(dāng)下AI需求的持續(xù)上升，亦將影響半導(dǎo)體行業(yè)的走向。

    中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤向《證券日報》記者表示，隨著AI需求的不斷增長，未來，半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面會更注重提升芯片的算力、能效比等性能，例如開發(fā)新型架構(gòu)和先進制程工藝。

    郭濤補充道，在產(chǎn)品應(yīng)用上，未來將出現(xiàn)更多針對特定人工智能場景優(yōu)化的芯片產(chǎn)品，如智能駕駛、智能安防等領(lǐng)域的專用芯片。在半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展軌跡的塑造方式上，AI需求的增長會促使產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)圍繞人工智能需求進行深度整合與協(xié)同創(chuàng)新，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的更新完善，加速新技術(shù)從實驗室到市場的轉(zhuǎn)化，同時也會吸引更多資源投入到相關(guān)研發(fā)中，促進整個行業(yè)向更高性能、更智能化方向持續(xù)發(fā)展。

（編輯 張鈺鵬 賀俊）