本報記者 張薌逸

    近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈替代加速。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化浪潮中，深市相關(guān)企業(yè)正以底層技術(shù)突破重塑“中國智造”的新坐標(biāo)。

    廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）為智能互聯(lián)世界提供卓越服務(wù)，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）則用靶材國產(chǎn)化撕開全球半導(dǎo)體材料的壟斷裂口。它們既在各自領(lǐng)域突破“卡脖子”瓶頸，更通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，為半導(dǎo)體國產(chǎn)替代提供“解法”。

    4月初，中美宣布互加關(guān)稅，多名分析師認(rèn)為，此次進(jìn)口關(guān)稅的加征利好半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。

    走好自主創(chuàng)新路

    半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代速度快、研發(fā)難度高、市場競爭激烈。深市半導(dǎo)體公司堅定走好以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)發(fā)展之路，不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，加快技術(shù)攻關(guān)，提升自主創(chuàng)新能力。

    在半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮中，通過自主創(chuàng)新，深市半導(dǎo)體企業(yè)突破一系列核心技術(shù)。

    江豐電子長期聚焦超大規(guī)模集成電路制造用超高純材料及濺射靶材領(lǐng)域，建立起擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)、基于國產(chǎn)裝備的世界一流的濺射靶材生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了超高純鋁、鈦、鉭、銅等全系列先端靶材的產(chǎn)業(yè)化，打破了美、日的壟斷。公司的超高純?yōu)R射靶材已經(jīng)批量應(yīng)用于最頂尖的技術(shù)節(jié)點，進(jìn)入到全球領(lǐng)域的第一梯隊，把一個“卡脖子”的短板做成了參與國際競爭的優(yōu)勢長板。

    在加征關(guān)稅推動進(jìn)口產(chǎn)品成本上升、國產(chǎn)替代需求旺盛的背景下，深市半導(dǎo)體企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。

    原材料供應(yīng)鏈的自主可控是江豐電子關(guān)鍵優(yōu)勢之一，也是國產(chǎn)替代邏輯的重要支撐點。目前，江豐電子已經(jīng)與主要供應(yīng)商建立起長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通過多年布局，已實現(xiàn)原材料采購的國內(nèi)化、產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，構(gòu)建了安全穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。

    江豐電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在加征關(guān)稅背景下，江豐電子有望憑借尖端的技術(shù)創(chuàng)新，在原材料供應(yīng)鏈自主可控的助力下，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與性能，進(jìn)一步鞏固與全球知名企業(yè)的合作關(guān)系，積極開拓新客戶與新市場，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程，有望獲取更多的市場份額。

    “美國加征關(guān)稅，對公司短期經(jīng)營不會產(chǎn)生直接影響。”廣合科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，截至2024年，公司直接出口美國營收占比僅為0.12%。公司核心業(yè)務(wù)為服務(wù)器PCB（印制電路板），因為產(chǎn)業(yè)全球分工的原因，PCB下游客戶廣泛分布在東北亞、東南亞、墨西哥等地區(qū)，由下游客戶組裝成整機(jī)后再出口到終端用戶，服務(wù)器成本占比最高的依然是各類芯片（約為80%），這部分成本大多可以豁免關(guān)稅，而PCB僅占服務(wù)器總成本的2%至5%，關(guān)稅對下游客戶影響不大。

    廣合科技相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，長期而言，全球范圍內(nèi)加征關(guān)稅對行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)將帶來深遠(yuǎn)影響。公司將積極與下游客戶密切聯(lián)系，共同協(xié)調(diào)，設(shè)法降低加征關(guān)稅對業(yè)務(wù)帶來的影響；同時加快全球化布局，降低對單一市場依賴以及產(chǎn)能過于集中的風(fēng)險。

    質(zhì)量回報雙提升

    深市半導(dǎo)體公司緊跟行業(yè)向好趨勢、業(yè)績企穩(wěn)回暖。資本市場也為深市半導(dǎo)體公司技術(shù)創(chuàng)新提供了更加有力的保障。

    “自在深交所創(chuàng)業(yè)板上市以來，公司合理運用資本市場工具促進(jìn)公司穩(wěn)健發(fā)展，順利實施第一期股票期權(quán)激勵計劃與第二期股權(quán)激勵計劃。”江豐電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司實施可轉(zhuǎn)債和定增的募投項目，有利于進(jìn)一步擴(kuò)大公司主要靶材產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)能力，提升公司的核心競爭力與服務(wù)質(zhì)量。

    在做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)的同時，深市半導(dǎo)體公司響應(yīng)“質(zhì)量回報雙提升”專項行動，不斷提升投資者回報水平。

    江豐電子近三年每年現(xiàn)金分紅比例均超過歸屬于上市公司股東凈利潤的20%。截至2024年9月，公司已經(jīng)實施完成回購股份方案，累計回購公司股份102.02萬股。近年來，公司還積極探索業(yè)務(wù)新增長點，將半導(dǎo)體精密零部件發(fā)展為公司第二業(yè)務(wù)板塊，用堅實的業(yè)績與較強(qiáng)的市場競爭力提振投資者信心。

    還有深市半導(dǎo)體公司日前發(fā)布公告，將進(jìn)行分紅。4月1日，廣合科技公告稱，公司擬向全體股東每10股派現(xiàn)金人民幣4.80元（含稅），本年度現(xiàn)金分紅占2024年歸屬于母公司股東的凈利潤比例為30.19%。