早在2010年便布局半導體設備超潔凈關鍵部件市場的新萊應材，終于在2017年受益于半導體行業(yè)的快速發(fā)展迎來業(yè)績爆發(fā)的拐點。

    1月22日晚間，新萊應材（SZ.300260）發(fā)布了2017年度業(yè)績預告。預計公司2017年全年凈利潤為2000～2350萬元，較2016年的1219.02萬元同比增長64.07%～92.78%。

    公司介紹稱，受益于半導體行業(yè)的快速發(fā)展和全體銷售團隊的不懈努力，市場開拓取得了較好的成效，業(yè)績實現(xiàn)了較快增長，主營業(yè)務快速增長帶來公司營業(yè)利潤的上升。

    由于報告期合并了美國GNB公司（以下簡稱“GNB”），也為新萊應材貢獻了部分收入及利潤，從而增厚了公司的凈利潤。

    新萊應材自2010年進軍半導體市場，經過幾年的發(fā)展，實現(xiàn)了對真空與電子半導體行業(yè)全方位布局，先后設立臺灣新萊公司、收購美國GNB公司、國內設立萊恒公司，全部專注與自主研發(fā)自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關鍵部件，正式進入高潔凈的真空與半導體市場。

    經過多年持續(xù)發(fā)展，公司產品通過了全球知名的半導體應用設備廠商的認證，填補了國內超高潔凈關鍵部件的空白。

    近年來，在政策和資金的雙重刺激下，中國半導體產業(yè)發(fā)展駛入快車道。根據SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）的數(shù)據，2018年中國半導體設備市場規(guī)模達113.3億美元，同比增長49.3%，是全球增速最快的半導體設備市場，也是僅次于韓國的全球第二大半導體設備市場。

    據介紹，新萊應材的產品與美國、日本同步，超潔凈關鍵部件成功應用在大連英特爾和西安三星半導體的二次配項目;合肥晶合集成電路和德淮半導體的SpecialGas（特氣）和BulkGas（大宗氣體）制程中以及持續(xù)至今與世界最大半導體廠合作CVD（ChemicalVaporDeposition）化學氣相淀積、PVD（PhysicalVaporDeposition）物理氣相沉積、DryEther干式蝕刻機等經驗;此外公司通過多年努力，真空閥門已廣泛使用于國內主流鋰電池和太陽能光伏設備制造商。如：漢能、比亞迪、理想能源、中電科48所等。

    據中銀國際分析，中國大陸加速投資半導體芯片制造生產線，2018—2019年有望迎來裝機熱潮。另據國聯(lián)證券的研究報告，大基金在直接資本扶持國內半導體產業(yè)的同時，也促進了境內外資金投資國內IC產業(yè)的積極性，從而改善整個產業(yè)的融資環(huán)境。同時，在下游汽車電子、物聯(lián)網、人工智能的高需求推動下，國聯(lián)證券積極看好2018年半導體行業(yè)景氣度。

    有業(yè)內人士分析，新萊應材2017年業(yè)績的扭轉與其前期布局半導體行業(yè)有很大的關系。隨著2017年國家產業(yè)政策對半導體行業(yè)支持，新萊應材在半導體行業(yè)的布局有望在未來持續(xù)貢獻業(yè)績。