旭光電子12月2日晚公告稱，為加強(qiáng)公司在氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)轉(zhuǎn)化，拓展氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額，滿足國(guó)內(nèi)外對(duì)氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的需求，從而實(shí)現(xiàn)公司陶瓷業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，為公司發(fā)展增加新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，公司與公司跟投平臺(tái)、西安碩捷六方貿(mào)易有限公司、廣州致?tīng)q商貿(mào)合伙企業(yè)（有限合伙）擬共同出資設(shè)立成都旭瓷新材料有限公司。

    據(jù)披露，新設(shè)立公司注冊(cè)資本為3000萬(wàn)元，其中旭光電子出資1050萬(wàn)元，公司跟投平臺(tái)出資150萬(wàn)元。本次交易中，因公司董事劉衛(wèi)東、張純、崔偉參與跟投，按照《上海證券交易所股票上市規(guī)則》相關(guān)條款，公司與公司跟投平臺(tái)本次共同投資構(gòu)成“與關(guān)聯(lián)人共同投資”的關(guān)聯(lián)交易。

    氮化鋁作為第三代半導(dǎo)體材料之一，被大多數(shù)先進(jìn)國(guó)家列為重點(diǎn)發(fā)展方向。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級(jí)，PCB基板小型化、功能集成化成為趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，普通的氧化鋁材料難以滿足市場(chǎng)需求，氮化鋁陶瓷具有良好的熱性能、電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，是現(xiàn)今最佳的電子封裝材料和半導(dǎo)體耗材。氮化鋁陶瓷基板及線路板廣泛應(yīng)用于LED封裝、大功能電力電子模塊、RF射頻/微波通訊、微電子半導(dǎo)體、汽車電子、國(guó)防軍事以及其他工業(yè)領(lǐng)域。

    旭光電子表示，公司與共同出資方組建成都旭瓷新材料有限公司發(fā)展氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)，有利于發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，整合各方資源，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)；能夠進(jìn)一步促進(jìn)陶瓷業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，促進(jìn)公司做優(yōu)做強(qiáng)做大，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。