本報記者 李喬宇

    9月9日，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）披露公告稱，公司于近日收到中國證監(jiān)會出具的《關(guān)于同意中科寒武紀科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)》。

    證監(jiān)會批復(fù)同意寒武紀向特定對象發(fā)行股票的注冊申請，該批復(fù)自同意注冊之日起12個月內(nèi)有效。

    寒武紀將按照相關(guān)法律法規(guī)和批復(fù)文件的要求，在規(guī)定期限內(nèi)辦理本次向特定對象發(fā)行股票的相關(guān)事項，并及時履行信息披露義務(wù)。

    寒武紀于7月18日披露的2025年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書顯示，此次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過39.85億元?？鄢l(fā)行費用后的募集資金凈額擬投資于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目并補充流動資金。

    寒武紀表示，此次向特定對象發(fā)行股票，一方面為增強公司面向大模型的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。此次募投項目面向大模型技術(shù)演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進封裝技術(shù)平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。此次募投項目的實施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。

    另一方面為構(gòu)建面向大模型的軟件平臺，進一步提升寒武紀軟件生態(tài)的開放性和易用性。此次募投項目基于寒武紀智能芯片的硬件架構(gòu)特點，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺，重點面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力。

    此外，此次向特定對象發(fā)行股票，有助于滿足寒武紀未來業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，持續(xù)增強公司的核心競爭力，提高公司的抗風(fēng)險能力和持續(xù)經(jīng)營能力。

    公告顯示，寒武紀此次向特定對象發(fā)行股票的發(fā)行對象不超過35名，包括證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司、財務(wù)公司、資產(chǎn)管理公司、保險機構(gòu)投資者、合格境外機構(gòu)投資者、其他境內(nèi)法人投資者、自然人或其他合格投資者。

    同時，發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司A股股票交易均價的80%，發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的5%，即此次發(fā)行不超過2091.7511萬股。

    截至9月9日收盤，寒武紀股價報1228.07元/股，總市值為5137.63億元。今年以來，該股股價已累計上漲86.64%。