證券日報網訊 ?宇環數控9月10日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司多功能外圓磨與研磨拋光機等產品可用于碳化硅等半導體材料的加工，相關產品涉及加工工序包括晶錠毛坯端面磨削，外圓磨削、參考邊磨削、V型槽磨削及切割后磨削減薄等。目前，公司所研發的部分碳化硅加工磨拋設備已實現銷售；與此同時，在其他半導體材料以及相關輔助材料的加工設備領域，公司也有磨床產品完成交付并順利通過驗收，為公司進一步拓展半導體業務奠定了基礎。碳化硅作為新一代基片材料，其行業的產業化應用技術與設備工藝開發均存在風險，公司應用于碳化硅加工的數控設備仍處于市場開發階段，請注意投資風險。
（編輯 王雪兒）
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