本報訊 (記者張文湘)6月11日晚間,滬硅產業發布公告稱,公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目(三期),預計項目總投資約132億元。本次產能升級旨在積極響應國家半導體產業發展戰略,加速推進公司長遠發展戰略規劃,搶抓半導體行業發展機遇,持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模,提升公司全球硅片市場占有率與競爭優勢。
據了解,截至2023年年底,滬硅產業300mm半導體硅片總產能已達到45萬片/月,并且在2023年12月份當月實現滿產出貨。公司預計到2024年底,二期30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目將全部建設完成,實現公司300mm硅片60萬片/月的生產能力建設目標。而伴隨此次三期投資擴產,滬硅產業300m硅片產能將在現有基礎上再新增60萬片/月,屆時將達到120萬片/月的產能。
從全球范圍來看,目前300mm半導體硅片出貨面積占全球總出貨面積近70%,成為全球半導體硅片的主流產品。隨著全球半導體硅片市場持續向大尺寸化、高端化方向發展,國內半導體硅片行業正迎來前所未有的發展機遇。滬硅產業等國內企業積極擴大300mm半導體硅片的產能和市場份額,有望滿足下游市場日益增長的需求。
(編輯 李波)
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