本報訊 （記者王僖）8月29日晚，全球碳化硅襯底領域核心企業山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）披露2025年半年度報告，上半年公司實現營業收入7.94億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤1088.02萬元。

    當前，能源變革和人工智能引領未來科技革命，而碳化硅材料成為賦能其發展的基石之一。據公開信息，天岳先進是全球少數具備8英寸碳化硅襯底量產能力的企業，且率先完成2英寸至8英寸碳化硅襯底的商業化落地，同時亦是行業內首批推出12英寸碳化硅襯底的企業之一，技術儲備與產品迭代速度處于全球第一梯隊。

    權威行業調研機構日本富士經濟發布的報告顯示，2024年全球導電型碳化硅襯底材料市場中，天岳先進以22.8%的市場占有率穩居全球第二，已成為全球功率半導體企業供應鏈中的關鍵合作伙伴。

    研發創新方面，上半年公司研發費用為7584.67萬元，同比增加34.94%，主要用于大尺寸襯底產品技術攻關以及AR眼鏡等新興應用領域的拓展。

    產能布局方面，天岳先進兩大生產基地協同發力：濟南工廠通過技術工藝優化，持續提升產能；上海臨港工廠于2024年年中提前達成年產30萬片導電型襯底的產能目標，目前正推進二階段產能提升計劃。截至2025年6月底，兩大工廠合計設計產能已突破40萬片。

    目前，天岳先進已形成6/8/12英寸碳化硅襯底產品矩陣，包括12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導電P型及12英寸導電N型碳化硅襯底。隨著碳化硅行業全面邁入“12英寸新時代”，天岳先進將以超大尺寸技術及產品為支點，持續深耕碳化硅半導體材料的藍海市場。

    在客戶拓展層面，天岳先進的客戶體系持續完善。公司中報顯示，截至今年6月底，公司已與全球前十大功率半導體器件制造商中超過半數企業建立業務合作關系，且合作深度不斷提升。8月份，公司與東芝電子元件（上海）有限公司達成基本協議，雙方將圍繞SiC功率半導體特性提升與品質改善開展合作，并基于合作成果擴大高品質襯底供應。

    除傳統功率半導體領域外，天岳先進積極布局碳化硅襯底的新興應用場景。在光學領域，公司已與全球頭部光學廠商建立合作并獲得相關客戶多個訂單；今年7月份，公司與舜宇奧來微納光學（上海）有限公司達成戰略合作，雙方將共同推動碳化硅襯底在光學領域的應用落地，開拓一個新興的藍海市場。

    今年8月20日，天岳先進H股成功在香港聯合交易所掛牌上市，成為公司推進全球化戰略的關鍵一步。通過H股上市，公司將進一步加快海外業務布局，完善全球化營銷與服務網絡；增強境外融資能力，為技術研發、產能擴張及海外并購提供資金支持；提升國際品牌知名度，進一步吸引全球優質客戶與合作伙伴。

    天岳先進有關人士表示，公司將以港股上市為契機，緊抓“新能源+人工智能”兩大未來科技革命的雙重引擎，以港股上市構建全球化資本及營銷網絡，用技術創新構筑護城河，引領全球碳化硅產業發展的新方向。

（編輯 郭之宸）