本報記者 丁蓉
近日,A股市場PCB行業上市公司半年報集中浮出水面。根據Wind數據,截至8月29日中午12點,在申銀萬國行業分類中,PCB(印制電路板)行業43家A股上市公司之中,已有40家披露半年報。這40家上市公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(以下簡稱“凈利潤”)合計同比增長66.99%。
蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示:“PCB行業A股上市公司上半年業績整體飄紅,與應用在人工智能服務器等領域的PCB需求旺盛有關。尤其頭部企業通過技術創新和產能布局,成功抓住高端產品市場機遇,盈利能力大幅增強。”
勝宏科技躍居首位
在已經披露半年報的40家PCB行業A股上市公司之中,勝宏科技(惠州)股份有限公司(以下簡稱“勝宏科技”)凈利潤規模以21.43億元,躍居行業首位,同比增速達到366.89%。
何以成為行業“黑馬”?從勝宏科技半年報來看,上半年,公司精準把握AI算力技術革新與數據中心升級浪潮帶來的歷史新機遇,占據全球PCB制造技術制高點,憑借研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢,深耕細作國際頭部大客戶,快速落地AI算力、數據中心等領域的產品布局,實現大規模量產,產品結構持續優化,推動公司業績高速增長。
滬士電子股份有限公司(以下簡稱“滬電股份”)上半年凈利潤16.83億元,居第二位,同比增長約47.50%。
上半年,面向人工智能服務器和高速網絡基礎設施等對PCB的強勁結構性需求,滬電股份以技術創新與產品升級為核心引擎,扎實推進戰略落地。2025年上半年,高速網絡交換機及其配套路由相關PCB產品成為滬電股份收入增長最快的細分領域,同比增長約161.46%。
《證券日報》記者梳理發現,還有廣東生益科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司上半年凈利潤超10億元,分別為14.26億元、13.60億元、12.33億元,分別同比增長52.08%、37.75%、57.22%。
企業加碼研發投入
今年上半年,PCB行業頭部公司紛紛大幅增加研發投入。
勝宏科技上半年研發投入3.53億元,同比增長78.46%。據悉,公司已率先突破高多層與高階HDI相結合的核心技術壁壘,具備100層以上高多層板制造能力,是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產,及8階28層HDI與16層任意互聯HDI技術能力的企業,并加速布局下一代產品。
滬電股份上半年研發投入約4.82億元,同比增長31.36%。公司在數據通信、AI算力網絡、數據中心領域,聚焦下一代高速高密產品所需的核心技術的研究與開發。在算力產品部分,公司目前已與國內外多家頭部公司合作開發基于224Gbps速率平臺產品;在網絡交換產品部分,1.6T交換機已進入客戶打樣及認證階段。
資深產業經濟觀察家、北京智帆海岸營銷顧問有限責任公司首席顧問梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示:“人工智能等新興技術的快速發展,推動PCB產品向更高性能迭代,且迭代速度不斷加快。未來,能否抓住高端市場,是企業競爭的勝負手。在此背景下,頭部企業加大研發投入,以鞏固技術優勢和市場地位,夯實競爭力。”
(編輯 賀俊)
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