本報記者 李雯珊

    見習記者 張美娜

    近期，印制電路板（PCB）市場持續升溫，截至9月5日收盤，PCB概念股震蕩走高，勝宏科技（惠州）股份有限公司、方正科技集團股份有限公司、天通控股股份有限公司、廣東光華科技股份有限公司等個股漲停，深圳市利和興股份有限公司、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡稱“鵬鼎控股”）等個股漲幅均超5%。

    中信建投發布的研報顯示，AI技術驅動PCB向高密度、精細化方向發展，拉動鉆孔、曝光、電鍍及檢測核心設備升級需求。行業重回上行周期，疊加東南亞建廠和高端化趨勢，設備商迎來新機遇。

    談及近期PCB行業備受關注的原因，中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥向《證券日報》記者表示，全球電子產業正迎來新一輪技術迭代浪潮，AI服務器對PCB產品的性能要求呈現指數級提升。作為高端PCB的核心載體，HDI（高密度互聯板）在5G基站、數據中心、智能汽車等場景的滲透率持續攀升。與此同時，新能源汽車電控系統對高頻高速PCB的需求激增，消費電子柔性電路板創新加速，疊加半導體封裝基板的突破，共同構筑起萬億元級市場空間。產業鏈上游的電子級玻纖、特種樹脂、銅箔等核心材料領域，近期頻現技術突破和產能擴張，為行業爆發奠定基礎。

    生益電子股份有限公司（以下簡稱“生益電子”）相關負責人向《證券日報》記者表示，受益于行業基數較低及人工智能等高端應用領域的快速擴張，PCB產業整體呈現復蘇態勢。2025年上半年，在AI服務器與高性能計算需求的持續帶動下，行業保持增長趨勢，其中HDI和HLC（高多層板）等細分領域表現尤為亮眼。

    市場規模方面，行業研究機構Prismark統計數據顯示，2024年，全球印制電路板行業總產值達735.65億美元，同比增長5.8%。預計2029年全球印制電路板產值有望達到946.61億美元，2024年至2029年年均復合增長率約為5.2%。

    近期，多家PCB行業上市公司密集披露業務進展，通過不同方式回應廣大投資者關切。

    例如，9月5日，廣州廣合科技股份有限公司在投資者互動平臺上表示，公司印制電路板產品主要定位于中高端應用市場，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入占比超過七成。

    9月4日，崇達技術股份有限公司在投資者互動平臺上表示，公司在AI服務器PCB領域與新華三集團、云尖信息技術有限公司、福建星網銳捷通訊股份有限公司等多家知名客戶保持合作。

    9月3日，廣東世運電路科技股份有限公司相關負責人在2025年半年度業績說明會上表示，PCB行業整體呈現高景氣。公司在汽車PCB領域具有顯著優勢，同時也在大力拓展人工智能、人形機器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風光儲等領域的PCB業務。

    同時，近期還有多家上市公司積極開展產品研發和產能建設相關工作。例如，生益電子計劃投資約19億元用于智能制造高多層算力電路板項目；鵬鼎控股擬投資80億元在淮安園區投資建設淮安產業園，并同步投資建設SLP（類載板）、高階HDI及HLC等產品產能，擴充軟板產能，為AI應用市場提供全方位PCB解決方案。