本報記者 施露

    8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。芯原股份此次科創(chuàng)板發(fā)行價為38.53元/股，開盤價達150元/股，漲幅達289.31%。

    芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士、浦東新區(qū)副區(qū)長管小軍先生等嘉賓出席上市儀式。

    上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。此外，在先進工藝節(jié)點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計研發(fā)。

    本次芯原股份上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，“智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，“智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺”，“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心升級項目”。

    芯原股份董事長兼總裁戴偉民在上市儀式講話中表示：“中國即將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創(chuàng)新，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)豐富和優(yōu)化自身的半導(dǎo)體IP儲備，繼續(xù)保持領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力，為中國集成電路的持續(xù)發(fā)展貢獻一份力量。”

（編輯 孫倩）