本報(bào)記者 陳紅

    5月13日下午，鴻日達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱“鴻日達(dá)”）召開2024年年度業(yè)績說明會，公司高管就經(jīng)營狀況、業(yè)務(wù)規(guī)劃、研發(fā)進(jìn)展等核心問題進(jìn)行了詳細(xì)解答。

    2024年，鴻日達(dá)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.3億元，同比增長15.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損757.28萬元，同比下降124.43%。

    公司董事長、總經(jīng)理王玉田在回答《證券日報(bào)》記者提問時表示，公司將在鞏固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和市場的基礎(chǔ)上，積極開拓新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)展空間。如利用3D打印技術(shù)拓展機(jī)構(gòu)件和消費(fèi)電子市場；通過封裝級散熱片努力填補(bǔ)國產(chǎn)供應(yīng)鏈的空缺。

    作為精密電子連接器及金屬結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)，鴻日達(dá)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、智能可穿戴設(shè)備等3C消費(fèi)電子行業(yè)。從產(chǎn)品來看，2024年公司連接器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.17億元，同比增長9.11%；機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.74億元，同比大幅增長48.77%。

    盡管營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長，但公司凈利潤卻出現(xiàn)虧損。這主要?dú)w因于三方面：其一，股權(quán)激勵計(jì)劃導(dǎo)致股份支付費(fèi)用顯著增加；其二，為拓展半導(dǎo)體封裝級散熱片及3D打印設(shè)備等新業(yè)務(wù)，公司管理費(fèi)用與研發(fā)費(fèi)用大幅上升；其三，原材料采購成本攀升，尤其是金鹽價(jià)格同比漲幅明顯。

    鴻日達(dá)財(cái)務(wù)總監(jiān)陳瓔向《證券日報(bào)》記者表示：“2024年，公司通過優(yōu)化工藝路線、提高生產(chǎn)效率等方法降低成本。針對原材料價(jià)格上升引起的成本增加，公司在未來會通過套期保值業(yè)務(wù)穩(wěn)定材料價(jià)格，降低材料成本，并持續(xù)通過推動精益生產(chǎn)模式優(yōu)化產(chǎn)品成本。”

    在業(yè)務(wù)推進(jìn)方面，2024年鴻日達(dá)取得多項(xiàng)突破。公司汽車連接器成功通過海外重要Tier1廠商審廠，獲得供應(yīng)商代碼并實(shí)現(xiàn)批量供貨；板對板（BTB）連接器已向核心客戶小批量交付。機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)根據(jù)國內(nèi)重要客戶旗艦產(chǎn)品需求，完成精密機(jī)構(gòu)件升級迭代，后續(xù)公司還將推進(jìn)生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

    隨著人工智能、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)對熱管理解決方案需求激增。業(yè)績說明會上，鴻日達(dá)董事會秘書蔡飛鳴介紹：“公司散熱片生產(chǎn)線于2024年末具備量產(chǎn)能力，目前擁有2條生產(chǎn)線，2025年計(jì)劃新增4條至7條生產(chǎn)線。公司將全力拓展國內(nèi)市場，并積極與海外客戶合作，爭取進(jìn)入國際供應(yīng)鏈。在國產(chǎn)替代趨勢下，半導(dǎo)體金屬散熱片業(yè)務(wù)有望成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。”

    研發(fā)創(chuàng)新領(lǐng)域，2024年鴻日達(dá)研發(fā)投入5839.65萬元，同比增長24.39%。其中，公司汽車高保持力單層埋入成型自鎖連接器處于驗(yàn)證導(dǎo)入階段；高承載120A/250A/350A系列儲能連接器已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；高精度大電流三維微浮動型BTB連接器等多個項(xiàng)目完成研發(fā)。在3D打印方面，公司已完成設(shè)備開發(fā)并進(jìn)入批量制造階段，具備從設(shè)備研發(fā)到成品加工的全流程量產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品已在多領(lǐng)域送樣測試。

    智能制造方面，近年來，鴻日達(dá)通過自動化設(shè)備打造智慧工廠，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與新技術(shù)深度融合。目前，公司已在昆山、東臺兩地建設(shè)了現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地，引進(jìn)了先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，不斷優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)與管理流程。與此同時，公司正借助自動影像檢測系統(tǒng)、MES生產(chǎn)管理智能化等技術(shù)，持續(xù)提升智能化制造水平。

    展望未來，鴻日達(dá)將順應(yīng)行業(yè)趨勢，持續(xù)拓展連接器、機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)，同時重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝級散熱片、3D打印等創(chuàng)新業(yè)務(wù)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、打造第二增長曲線。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報(bào)》記者表示，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動下，電子產(chǎn)品向小型化、高速化、智能化發(fā)展，帶動精密電子連接器和金屬結(jié)構(gòu)件市場需求持續(xù)增長。但連接器市場競爭激烈，國內(nèi)外企業(yè)眾多，鴻日達(dá)需進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化成本控制，以增強(qiáng)市場競爭力。在半導(dǎo)體封裝級散熱片及3D打印等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，雖發(fā)展?jié)摿薮螅夹g(shù)壁壘高、市場開拓難度大，公司需注重技術(shù)創(chuàng)新與市場培育的協(xié)同推進(jìn)。

    值得一提的是，2024年鴻日達(dá)擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.5元（含稅）。陳瓔向《證券日報(bào)》記者表示，該利潤分配預(yù)案尚需提交2024年年度股東大會審議。若獲通過，公司將在兩個月內(nèi)完成權(quán)益分派工作。

（編輯 孫倩）