本報記者 吳文婧

    8月25日晚間，浙江亨通控股股份有限公司（以下簡稱“亨通股份”）發布2025年半年度報告，上半年公司實現營業收入8.18億元，同比增長45.80%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.27億元，同比增長8.91%。

    其中，銅箔業務成為上半年公司業績增長的核心驅動力。亨通股份全資子公司亨通精密銅箔科技（德陽）有限公司（以下簡稱“亨通銅箔”）產能逐步釋放，上半年，銅箔業務貢獻營業收入5.53億元，占公司總營收的67.59%，銅箔銷量同比增長131.33%，銅箔產品毛利率也逐步改善。

    作為電子信息產業的關鍵基礎材料，電子電路銅箔廣泛應用于通信設備、消費電子、汽車電子等領域，其市場需求與AI算力、5G通信及新能源車的快速發展深度綁定。權威研究機構Prismark數據顯示，2024年至2029年全球PCB產值年復合增長率預計達5.2%，國內電子電路銅箔貿易逆差長期超過6.9億美元，高端產品進口替代空間廣闊。鋰電銅箔需求則與新能源車、儲能系統息息相關，下游也提出了電池更高能量密度、更長鋰電壽命、更適配鋰金屬負極等需求。

    從戰略方向上看，亨通股份正把高端銅箔業務打造為公司的“核心引擎”。

    亨通股份相關負責人接受《證券日報》記者采訪時表示：“當前行業正處于轉型升級關鍵期，低端產能加速出清，競爭格局優化，公司錨定高端銅箔國產替代機遇，聚焦高端銅箔產品技術研發與產業化應用，避免價格戰，持續推進相關高附加值產品布局。”

    在電子電路銅箔領域，亨通銅箔緊跟行業技術前沿，自主研發的RTF（反轉銅箔）、LP（低輪廓銅箔）、HTE（高溫延伸銅箔）等高附加值產品已實現量產。上半年，亨通股份繼續加強與下游PCB知名廠商的合作，產品在生益科技、南亞新材、奧士康等頭部客戶應用持續增量；RTF-ll導入下游客戶供應鏈，RTF-lll、HVLPII（超低輪廓銅箔）等高階銅箔產品已出樣品，向市場送樣測試；超厚銅箔已批量供應下游客戶。

    在鋰電銅箔領域，亨通銅箔目前已具備4.5μm至8μm銅箔全批量供貨能力，且掌握3.5μm銅箔的生產技術；公司正在積極探索多孔銅箔、霧化銅箔（泡沫銅）等技術。

    據前述負責人介紹，公司鋰電銅箔產品自2024年開始量產，目前鋰電銅箔客戶包括比亞迪、鵬輝能源、欣旺達等主流動力與儲能企業。

    市場需求旺盛，公司產能投建步伐加快。半年報顯示，亨通股份電子電路銅箔產能10000噸/年，鋰電銅箔產能5000噸/年；目前公司銅箔一期及二階段在建產能達10000噸/年。

    “公司位于四川德陽的銅箔生產基地可依托當地硫酸資源及銅材倉儲優勢，客戶欣旺達等在川渝地區設有生產基地，可有效降低生產、運輸成本。隨著項目逐步落地，公司整體銅箔產能規模擴大，產品結構優化，盈利能力有望進一步改善。”前述負責人表示。

    中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥向《證券日報》記者表示：“高端銅箔領域存在較高的技術壁壘，具備規模化生產能力且能與下游客戶聯合開發的企業將占據先發優勢。亨通股份通過持續加碼研發投入，技術不斷突破，鞏固了競爭優勢。隨著高端產能釋放與客戶訂單放量，公司有望在銅箔行業升級周期中實現盈利能力的跨越式提升。”

    半年報顯示，除銅箔業務外，亨通股份生物合成領域繼續穩步發展，公司在內蒙古小品種氨基酸產業基地一期項目正有序推進，投產后將新增11880噸/年氨基酸產能，完善生物科技產業鏈布局。此外，莫能菌素等產品出口表現亮眼，公司積極開拓莫能菌素印度市場，其產品銷量同比上升23.50%。

（編輯 賀俊）