本報訊 （記者賈麗）11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波等出席會議，并回答記者提問。

    發布會披露，IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將于11月18日至20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年起，IC China已連續成功舉辦20屆，成為我國半導體行業的年度重大標志性活動。本屆博覽會將貫徹“集合全行業資源·成就大產業對接”理念，契合“創芯使命·聚勢未來”主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果。

    IC China作為中國半導體行業成果展示、交流合作、生態融合的平臺，見證了中國半導體行業創新進步和前沿技術突破變革，助力中國半導體行業的發展。

    IC China 2024的舉辦具有發揮半導體全產業鏈配套功能、打造廣開銷路的新品展示平臺、打造聚集各方要素的協同平臺、發揮鏈接全球的國際合作作用四方面重要意義。

    據此，IC China 2024將圍繞產業鏈、地方、化合物半導體、國際展商、未來產業等主題設置展區，注重實際成果轉化，將催生一批高水平、代表性項目達成合作意向，還將舉辦半導體產業前沿與人才發展大會等特色活動，推動產教融合。

（編輯 張鈺鵬）