本報訊 （記者張敏）為深入貫徹黨中央、國務(wù)院關(guān)于強化科技金融服務(wù)、健全多層次資本市場的戰(zhàn)略部署，進一步激發(fā)區(qū)域投融資活力，支持科技型企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造“昌平·金立方”品牌，2025年7月11日，北京市昌平區(qū)發(fā)展和改革委員會聯(lián)合中國人民銀行中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)分行共同舉辦“昌平區(qū)科創(chuàng)債政策宣講會”。

    本次會議聚焦提升市場主體對科創(chuàng)債工具的理解與應(yīng)用能力，著力推動優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)與創(chuàng)投機構(gòu)拓寬融資渠道，以金融創(chuàng)新賦能區(qū)域科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。昌平區(qū)30余家科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)、優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)、知名投資機構(gòu)代表參會。    

    宣講會現(xiàn)場圖

    構(gòu)建科創(chuàng)金融生態(tài) 賦能企業(yè)發(fā)展

    中國人民銀行和證監(jiān)會今年5月份聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，標(biāo)志著科創(chuàng)債支持體系正加速向縱深覆蓋。科技創(chuàng)新是昌平區(qū)高質(zhì)量發(fā)展的核心動力，而科創(chuàng)債作為專門支持科技創(chuàng)新的債務(wù)融資工具，能夠有效降低企業(yè)融資成本，優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu)。宣講會現(xiàn)場，人民銀行北京市分行和北京證券交易所的專家深度解讀科創(chuàng)債的政策特點，為企業(yè)拓展融資渠道提供了強有力支持。    

    宣講會現(xiàn)場圖

    多方合力全流程賦能 降低融資門檻

    昌平區(qū)緊抓中關(guān)村科創(chuàng)金融改革試驗區(qū)建設(shè)機遇，通過整合要素資源、暢通對接渠道、提升服務(wù)效能，構(gòu)建“昌平·金立方”，努力打造一流的金融營商環(huán)境。通過建立科創(chuàng)債“全流程服務(wù)”機制，協(xié)調(diào)券商等資源，分析科創(chuàng)債發(fā)行案例及經(jīng)驗，為企業(yè)提供一站式解決方案，切實降低科創(chuàng)企業(yè)融資成本，助力產(chǎn)業(yè)聚集高質(zhì)量發(fā)展。   

    宣講會現(xiàn)場圖

    精準(zhǔn)對接 持續(xù)深化服務(wù)

    科創(chuàng)債直擊科創(chuàng)企業(yè)融資訴求，重點覆蓋科創(chuàng)型企業(yè)，凸顯了創(chuàng)新性、靈活性、包容性等獨特價值。互動環(huán)節(jié)多家企業(yè)代表與在場專家深度交流，希望通過科創(chuàng)債精準(zhǔn)破解科技企業(yè)融資難題。昌平區(qū)將持續(xù)搭建溝通平臺，精準(zhǔn)解決企業(yè)訴求。    

    宣講會現(xiàn)場圖

    本次宣講會彰顯昌平區(qū)以制度創(chuàng)新驅(qū)動科技金融深度融合的決心，隨著政策紅利持續(xù)釋放與服務(wù)機制日益完善，科創(chuàng)債有望成為科技企業(yè)突破融資瓶頸、加速創(chuàng)新轉(zhuǎn)化的強力助推器。昌平區(qū)將通過構(gòu)建“昌平·金立方”，堅持政策引領(lǐng)、機制驅(qū)動、平臺賦能，不斷提升區(qū)內(nèi)企業(yè)獲取金融服務(wù)的便利度、獲得性和滿意率，形成和諧、可持續(xù)和高質(zhì)量的金融服務(wù)體系，構(gòu)筑具備穩(wěn)定性、系統(tǒng)性、完善性的生態(tài)系統(tǒng)。

（編輯 上官夢露）