本報訊 （記者丁蓉）2025年9月11日，希荻大廈封頂儀式舉行。此次活動與希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”）13周年慶深度融合，以“基業深耕，志在蒼穹”為主題，既是對過往深耕成果的階段性總結，更是以匠心筑根基、以遠志向蒼穹的全新起點。

    公司董事長陶海在開幕致辭中表示：“2012年，希荻微在佛山南海的一間小辦公室里誕生。今天的希荻微，已不再是那個在實驗室里摸索的初創團隊。公司將依托粵港澳大灣區一體化的獨特優勢，將希荻大廈打造為集技術研發和儲備、量產測試、運營管理、集成電路科創中心與國際人才中心于一體的創新總部基地，讓希荻大廈成為佛山南海面向全球的閃亮名片。”

    陶海表示，希荻大廈將是希荻微邁向“全球化科技企業”的新起點。這里將設立全球研發中心，整合電源管理芯片、端口保護及信號切換芯片、自動對焦和光學防抖芯片三大方向，與國內外高校共建聯合創新平臺；設立客戶體驗中心，展示公司為AI手機、智能汽車、云計算等前沿應用打造的“端到端”解決方案，讓客戶零距離感受中國芯片的實力；設立人才孵化基地，通過“產學研用”一體化培養體系，吸引數百名行業精英加入，并定向培育下一代模擬芯片領軍人物；設立技術應用實驗室，開放共享實驗室資源，支持客戶攜帶產品原型入駐，與公司的工程師團隊開展“面對面”聯合調試。作為連接企業與全球頭部客戶的戰略窗口，這里不僅承載著技術體驗功能，更肩負著深度需求洞察、定制化方案共創與商業價值落地的核心使命。

（編輯 郭之宸）