本報訊 （記者呂東）5月12日，浦發(fā)銀行參與主承銷的全國首批科技創(chuàng)新債券、北京首單股權(quán)投資機(jī)構(gòu)科技創(chuàng)新債券——“北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”成功簿記發(fā)行，發(fā)行金額5億元，期限5年。債券募集資金將用于亦莊國投面向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的出資，投向新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)和大健康、新能源智能汽車、機(jī)器人和智能制造等科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。

    中國人民銀行與中國證監(jiān)會于5月7日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，通過暢通融資渠道、優(yōu)化資金投向等舉措，促進(jìn)資本投早、投小、投長期、投硬科技。同日，中國銀行間市場交易商協(xié)會同步出臺《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券構(gòu)建債市“科技板”的通知》，在銀行間債券市場正式推出科技創(chuàng)新債券。

    浦發(fā)銀行作為投資者，高效聯(lián)動分支行，積極參與投資首批科技創(chuàng)新債券。浦發(fā)銀行北京分行第一時間協(xié)助北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（以下簡稱“亦莊國投”）順利完成首批科創(chuàng)債券的發(fā)行。亦莊國投作為頭部私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，憑借多年深耕硬科技投資形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢，壯大了北京集成電路、智能制造、商業(yè)航天、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。據(jù)了解，本期債券發(fā)行利率1.94%/年，創(chuàng)亦莊國投發(fā)行債券以來同期限最低，有效降低了融資成本。

（編輯 郭之宸）