本報記者 吳奕萱

    6月18日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）發布關于2025年上半年度主要經營數據的公告，公司預計2025年上半年實現營業收入19.00億元至21.00億元，較上年同期增長16.60%至28.88%。

    近年來，集成電路作為信息技術產業的核心，在全球數字化、智能化浪潮的推動下快速發展。在經歷了前幾年的市場波動后，隨著全球經濟的逐步復蘇以及人工智能、物聯網等新興技術應用的加速落地，集成電路行業迎來新一輪的發展機遇。

    中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥在接受《證券日報》記者采訪時表示：“今年集成電路行業景氣度明顯回升，全球終端消費市場回暖疊加AI技術驅動新應用場景滲透率提升，推動行業下游需求穩健增長，為甬矽電子業績增長筑牢了市場根基。”

    甬矽電子的營收增長，既受益于行業發展趨勢，更離不開其自身在產品研發、市場拓展、客戶服務等領域的精耕細作。

    甬矽電子相關負責人對《證券日報》記者表示：“今年以來，公司堅持大客戶戰略，在深化原有客戶群合作的基礎上，積極推動包括中國臺灣地區頭部設計企業的進一步合作，不斷提升自身競爭力。”

    上半年，甬矽電子客戶結構持續優化，海外大客戶拓展與部分原有客戶的份額提升有力推動了公司營收規模增長。與此同時，甬矽電子還穩健推進新產品線，持續提升自身工藝能力。

    公司相關負責人稱：“今年以來公司晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富，‘Bumping（在晶圓上形成微小的焊球或銅柱的制造工藝）+CP（半導體晶圓測試環節）+FC（倒裝芯片封裝）+FT（芯片終測）’的一站式交付能力不斷提升；先進封裝產品線稼動率（設備在固定時間內工作時間占比）持續上升，成熟產品線稼動率飽滿，整體稼動率穩中向好，進一步促進了公司業績提升。”

    業內認為，在異構集成、Chiplet（小芯片）封裝等前沿領域，一站式交付能力有望成為封裝企業搶占高端市場的核心競爭力。

    袁帥分析稱：“一站式交付能力可以為客戶提供從設計到封裝的全流程服務，大幅降低客戶的溝通成本和時間成本，顯著提升產品開發效率。尤其在前沿領域，客戶對封裝技術要求更高，對一站式服務需求也更為迫切。具備這一能力的企業能更好滿足客戶需求，在高端市場中占據先機。隨著甬矽電子一站式交付能力的不斷提升，公司業績增長動力有望進一步增強。”

    展望未來，甬矽電子相關負責人也表示：“公司將通過市場端和產品端的不斷優化，提升自身核心競爭力和盈利能力，爭取進一步維持營收增長態勢。”

（編輯 賀俊）