本報訊 （記者張文湘）6月19日晚間，康達新材料（集團）股份有限公司（以下簡稱“康達新材”）發(fā)布公告稱，公司與成都中科華微電子有限公司（以下簡稱“中科華微”）及其股東遼寧四和微科技有限公司、趙峰、孫麗娜簽署了《收購意向協(xié)議》，擬以現(xiàn)金方式收購中科華微不低于51%的股權(quán)。交易完成后，康達新材預(yù)計將實現(xiàn)對中科華微的控股。

    公開資料顯示，康達新材主要經(jīng)營膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊業(yè)務(wù)。中科華微則是一家專業(yè)從事高可靠集成電路產(chǎn)品研發(fā)和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，以微控制器（MCU）、高功率密度電源和系統(tǒng)級封裝電路（SiP）為核心，拓展外圍電路，形成完整的國產(chǎn)化解決方案，為客戶提供增值與服務(wù)。

    康達新材在公告中表示，公司在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略驅(qū)動下有序布局，擬通過本次收購實現(xiàn)在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的拓展，納入特種集成電路設(shè)計與檢測領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，形成新的利潤增長點，提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力。

    康達新材公告稱，作為國有控股企業(yè)，公司將以現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，通過多元化投資模式，加速向半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級。公司立足“硬科技”，依托前期布局，著力構(gòu)建涵蓋集成電路設(shè)計、制造及封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈條。公司戰(zhàn)略布局高度契合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，符合公司長遠發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃。

（編輯 張明富）