本報記者 陳紅

    7月25日，蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發布公告稱，東山精密全資子公司超毅集團（香港）有限公司或其子公司將投資不超過10億美元建設高端印制電路板（PCB）項目，聚焦高速運算服務器、人工智能（AI）等新興場景的中長期需求。本次資金來源為公司自有或自籌資金。

    公告內容顯示，該項目核心在于提升現有產能并建設新產能，重點布局高密度互連、高速信號傳輸等高端PCB產品。當前，隨著AI算力需求爆發、服務器性能迭代加速，下游市場對具備復雜電路設計和高效信號傳輸能力的高端PCB需求顯著增長。東山精密旗下超毅事業部（Multek）作為PCB領域技術領先的制造商，雖已覆蓋汽車、醫療、消費電子等多個領域，但現有產能已難以滿足客戶中長期需求，此次擴產旨在填補市場缺口。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，從產業升級維度看，高端PCB是支撐AI算力突破的關鍵基礎組件，其技術門檻決定了下游設備的性能上限。東山精密聚焦高密度互連、剛柔結合等技術方向，不僅能擺脫普通PCB產品的同質化競爭，更可通過技術溢價提升毛利率。尤其在AI服務器散熱設計、信號完整性要求持續升級的背景下，提前布局高端產能有助于綁定核心客戶的長期供應鏈，形成“技術—產能—市場”的正向循環。

    從需求端來看，AI服務器、邊緣計算設備等場景對PCB的性能要求持續提升，不僅需要更高的集成度，還需滿足高速信號傳輸的穩定性，這類需求具有長期性和確定性。公告顯示，新興場景的快速滲透將為東山精密項目投產后的產能消化提供支撐，助力實現預期效益。

    眾和昆侖（北京）資產管理有限公司董事長柏文喜認為：“10億美元級投資需兼顧戰略布局與財務穩健性，東山精密采用‘自有+自籌’的資金模式，既能避免短期融資壓力對現金流的沖擊，又可通過適度杠桿放大投資收益。從行業周期看，當前正值AI基礎設施建設加速期，若項目能在2年至3年內釋放產能，有望趕上需求高峰。但也需警惕全球半導體周期波動可能引發的下游設備投資放緩，這要求公司在產能爬坡節奏上保持靈活性。”

    公司在公告中提示，項目需完成政府立項、環評、能評等前置審批，若遇政策調整或審批延遲，可能導致項目進度變動；此外，若市場需求增長不及預期或產品價格波動，存在效益不達預期的風險。東山精密將統籌資金安排，加強與政府部門溝通，并以市場需求為導向深化客戶合作，通過成本管控提升產品競爭力。

    柏文喜表示：“總體而言，在AI產業加速落地的背景下，高端PCB作為關鍵硬件載體，市場空間將持續釋放。東山精密此次大額投資既是對行業機遇的把握，也是其向高端制造轉型的重要一步，后續項目推進及產能釋放節奏值得關注。”