本報(bào)訊 （記者王僖）8月15日晚，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）發(fā)布2025年半年度報(bào)告，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.9億元，同比大幅增長49.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)4557.35萬元，同比增長35.19%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.00元（含稅）。

    德邦科技上半年業(yè)績增長主要源于兩方面。一方面，報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品系列不斷豐富，新的應(yīng)用點(diǎn)持續(xù)突破，所處市場環(huán)境整體向好，有力推動了營業(yè)收入大幅增長。公司以集成電路封裝材料技術(shù)為引領(lǐng)，聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大領(lǐng)域，產(chǎn)品線覆蓋電子封裝不同級別，滿足全層級客戶需求，服務(wù)行業(yè)頭部客戶。通過制定差異化市場策略，公司產(chǎn)品市場占有率得以不斷提高。

    另一方面，公司完成對蘇州泰吉諾新材料科技有限公司的并購，自2025年2月起納入合并報(bào)表，有效增強(qiáng)了盈利能力。在國內(nèi)布局上，繼江蘇昆山基地全面投產(chǎn)后，公司的四川眉山基地在報(bào)告期內(nèi)竣工，形成南北呼應(yīng)、東西聯(lián)動格局，優(yōu)化了全國市場覆蓋與服務(wù)能力。海外市場開拓方面，公司以東南亞國家為基礎(chǔ)點(diǎn)，逐步挖掘海外市場的潛力，通過參加國際行業(yè)展會，與海外客戶深入交流，提升了品牌國際知名度。

    從行業(yè)表現(xiàn)來看，隨著集成電路、智能終端、新能源等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對相關(guān)封裝材料需求持續(xù)增長。德邦科技持續(xù)加大研發(fā)投入，上半年研發(fā)投入3777.35萬元，同比增長43.25%，研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比例為5.47%。

    在研發(fā)成果轉(zhuǎn)化上，公司多個(gè)項(xiàng)目取得突破。如COF倒裝薄膜底填膠通過國內(nèi)頭部客戶驗(yàn)證，滿足顯示驅(qū)動IC封裝需求；自主研發(fā)的手機(jī)曲面屏密封粘接用單組分濕氣固化聚氨酯熱熔膠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，已應(yīng)用于國內(nèi)頭部手機(jī)制造商多款高端機(jī)型；新能源動力電池用MS雜化樹脂材料實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品擴(kuò)展，成功在國內(nèi)頭部新能源汽車廠商多款車型上批量使用等。

（編輯 張偉）