據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)12日?qǐng)?bào)道，美國(guó)芯片制造巨頭博通已獲得了多達(dá)1000億美元的債務(wù)融資用于收購(gòu)高通，并計(jì)劃于本周就并購(gòu)交易與高通公司展開(kāi)談判。這將是兩家公司首次就潛在并購(gòu)交易展開(kāi)談判。

    博通已與包括美國(guó)銀行、花旗、德意志銀行、摩根大通、摩根士丹利在內(nèi)的多家華爾街機(jī)構(gòu)接洽，獲得了多達(dá)1000億美元的債務(wù)融資用于收購(gòu)高通。同時(shí)，KKR、CVC資本、銀湖資本等私人股本機(jī)構(gòu)也通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)債形式，向博通提供了60億美元的融資。

    此前，博通已提高收購(gòu)高通的價(jià)格至1210億美元，這一價(jià)格相當(dāng)于每股82美元，博通稱(chēng)之為“最好而且是最終的報(bào)價(jià)”，但該提議已在上周遭到高通的拒絕。不過(guò)，高通表示仍愿意與博通舉行談判，希望博通收購(gòu)要約中“嚴(yán)重缺失的價(jià)值和確定性問(wèn)題”可以得到解決，并探討“可使股東利益最大化的全部選項(xiàng)”。

    去年11月，由于心儀高通的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)芯片業(yè)務(wù)，博通正式宣布對(duì)高通發(fā)起收購(gòu)，首次出價(jià)超過(guò)1000億美元，遭到了高通拒絕。此次并購(gòu)若能順利實(shí)施，兩家公司組建的新企業(yè)將成為芯片業(yè)巨無(wú)霸，控制智能手機(jī)生產(chǎn)商所需要的關(guān)鍵部件。