本報記者 徐一鳴

    4月18日晚間，頎中科技發布上市后首份年報。2023年全年，公司實現營業收入16.29億元，同比增長23.71%；歸母凈利潤3.72億元，同比增長22.59%；主營業務毛利率為36.04%，繼續保持行業領先水平。同日，公司還發布了2024年一季報，1月份至3月份公司實現營業收入4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668.70萬元，同比增長150.51%。

    上市一年以來，頎中科技堅持以客戶和市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，提高日常運營效率，成功應對行業周期波動帶來的挑戰，保持了較強的市場競爭力。同時，公司高度重視股東回報，擬每10股派發現金紅利1元（含稅），積極回饋股東。

    上市首年業績亮眼

    營收凈利逆勢雙增

    年報顯示，2023年頎中科技顯示驅動芯片封測業務銷售量1391087.36千顆，營業收入14.63億元，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，穩居全球顯示驅動芯片封測領域前三。

    值得一提的是，公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產基地”已在今年1月份正式投產。該基地以12吋顯示驅動芯片封測業務為主，首階段預計產能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆，有望進一步提升產能，滿足更大的市場需求，助力公司未來業績表現。

    與此同時，公司積極布局非顯示封測業務，構筑第二增長曲線。2023年，公司非顯示芯片封測營業收入1.30億元，較去年同期增長8.09%。

    頎中科技表示，當前，非顯示業務已成為公司未來優化產品結構、營收增長和戰略發展的重點。公司將在已有技術的基礎上繼續深耕，布局非顯示類業務后段制程，持續延伸技術產品線，在新材料等領域不斷發力，向價值鏈高端拓展，積極擴充公司業務版圖。

    全年研發投入超1億元

    高筑核心技術壁壘

    作為境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規?；慨a的集成電路封測廠商，頎中科技深知技術研發能力是企業賴以生存的基礎。自設立以來，頎中科技秉持“以技術創新為核心驅動力”的理念，高度重視研發投入和產品質量，在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上。年報顯示，報告期內，公司研發費用1.06億元，較上年同期增長6.39%。

    截至2023年年末，公司累計獲得106項授權專利，包括發明專利49項，實用新型專利56項，外觀設計專利1項。其中，2023年獲得授權發明專利11項、授權實用新型專利10項，如晶圓切割方法及晶圓切割裝置、晶圓托盤及晶圓片濺渡設備、芯片壓接頭真空孔清潔裝置、涂膠裝置及光阻涂布設備等均為自主研發，且上述技術均已實現應用。

    終端應用推進先進封裝需求

    頎中科技一季度高增長

    當下，國內外機構普遍看好全球半導體行業發展，認為半導體市場已進入下行周期的尾聲，行業發展的長期基本面仍然穩定。而先進封裝是后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，也是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關鍵途徑。

    根據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合增長率為10.6%，增速遠高于傳統封裝。

    面對新一輪半導體景氣快速回升，頎中科技已率先交出業績答卷，增速亮眼。與公司2023年年報同日發布的2024年一季報顯示，1月份至3月份，公司實現營業收入4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668.70萬元，同比增長150.51%；扣非歸母凈利潤7312.26萬元，同比增長169.05%。

（編輯 李波）