本報記者李雯珊 見習記者張美娜

    8月15日晚間，生益電子股份有限公司（以下簡稱“生益電子”）披露2025年半年度報告，公司在2025年上半年實現營業收入37.69億元，同比增長91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長452.11%。

    公開資料顯示，生益電子主要從事各類印制電路板的研發、生產與銷售業務。公司主要通過核心技術為客戶提供定制化印制電路板（PCB）產品，主要產品按照應用領域劃分包括通信設備板、網絡設備板、計算機/服務器板、消費電子板、工控醫療板和其他板。

    生益電子相關負責人向《證券日報》記者表示，受益于行業基數較低及人工智能等高端應用領域的快速擴張，PCB產業整體呈現復蘇態勢。2025年上半年，在AI服務器與高性能計算需求的持續帶動下，行業保持增長趨勢，其中HDI（高密度互連板）和高多層板等細分領域表現尤為亮眼。

    市場規模方面，行業研究機構Prismark統計數據顯示，2024年，全球印制電路板行業總產值達735.65億美元，同比增長5.8%。中長期來看，全球印制電路板行業將迎來復興，預計2029年全球印制電路板產值有望達到946.61億美元，對應2024年至2029年年均復合增長率約為5.2%。

    與此同時，生益電子也在積極開展產品研發和產能建設相關工作。上述公司人士介紹，面對高端應用市場的結構性增長機遇，公司以“實現市場覆蓋新突破”為目標，重點布局高端產品線產能，同時聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術升級，持續提升制程能力以滿足市場需求。

    半年報顯示，為滿足市場對高端產能的需求，公司優化產能布局，一方面通過關鍵設備增補打通生產瓶頸，在各工廠開展產能提升工作。另一方面公司募投項目東城四期（三廠、四廠）穩步運營，目前已實現HDI、光模塊及軟硬結合板等高端產品的規?；a，產能持續釋放，利潤貢獻持續提升。此外，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設項目按計劃推進，并已開始試生產，項目全面投產后將進一步提升公司在高端PCB市場的供給能力，同時公司提前策劃項目二期，以快速響應日益增長的市場需求。

    此外，生益電子同日披露的另一則公告顯示，公司計劃投資總額約19億元用于智能制造高多層算力電路板項目，其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設、設備等費用，新增投資約17.5億元。項目將分兩階段實施，總建設周期計劃2.5年，預計2026年和2027年分別開始試生產。項目聚焦于滿足服務器、高多層網絡通信及AI算力等中高端市場需求。

    “印制電路板行業將進入一個新的增長周期。”方正證券分析師趙璐向《證券日報》記者表示，隨著前兩年市場庫存調整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及人工智能應用的加速推進，印制電路板行業進入行業拐點，尤其是高端PCB需求將進一步快速增長。

    此外，生益電子還拋出了分紅計劃，公司計劃以每10股派發現金紅利3元（含稅），合計擬派發現金紅利2.47億元。

（編輯 喬川川）