本報記者 吳曉璐
證監會發布的《關于資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》(以下簡稱《實施意見》)即將滿半年。其中,在科技金融方面,《實施意見》提出,“加強對科技型企業全鏈條全生命周期的金融服務”。
近半年來,債券市場“科技板”、“并購六條”配套舉措、科創板“1+6”改革舉措等一批標志性改革落地,顯著提升了資本市場制度的包容性、適應性。據Wind資訊數據統計,自《實施意見》出臺以來截至8月5日,有46家公司登陸A股,合計募資542.61億元,其中44家為戰略性新興產業企業。
市場人士認為,隨著多層次資本市場改革深入推進,發行上市、并購重組、股權激勵、私募股權機構、債券市場等各環節機制完善,支持全面創新的市場生態加速形成,資本市場將更好支持新質生產力發展。
制度包容性提升
支持優質科技型企業上市
在支持優質科技型企業發行上市方面,科創板新一輪改革啟動。6月18日,科創板“1+6”改革舉措出臺,在科創板設置科創成長層,重啟未盈利企業適用科創板第五套標準上市,將人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域企業納入科創板第五套上市標準適用范圍;對于適用科創板第五套上市標準的企業,試點引入資深專業機構投資者制度;面向優質科技型企業試點IPO預先審閱機制等。
此后,上交所受理重啟后首單適用科創板第五套上市標準企業(珠海泰諾麥博制藥股份有限公司)IPO申請。無人機制造商四川騰盾科創股份有限公司、民用機器人公司杭州宇樹科技股份有限公司、航天運輸企業藍箭航天空間科技股份有限公司等一批優質科技企業啟動IPO輔導。
“科創板‘1+6’改革舉措體現了金融支持科技創新和產業創新的導向,資本市場和新質生產力發展更加匹配。”長城證券首席經濟學家汪毅在接受《證券日報》記者采訪時表示,擴大科創板第五套上市標準適用范圍,進一步加大了對新興產業和未來產業的支持力度。
創業板改革方面,6月18日,創業板第三套上市標準正式啟用,支持優質未盈利創新企業上市。此后,深交所受理未盈利企業深圳大普微電子股份有限公司創業板IPO申請。
據Wind資訊數據統計,自6月18日以來截至8月5日,滬深北交易所共受理134家企業上市申請,其中滬深主板15家,科創板14家,創業板17家,北交所88家,科創板、創業板和北交所受理數量合計占比88.81%。這134家公司中,有5家為未盈利科技企業。
近日,證監會在召開證監會系統黨的建設暨2025年年中工作會議時提出,推動科創板改革舉措落地,推出深化創業板改革的一攬子舉措。
汪毅認為,后續創業板改革大概率將沿用科創板改革的思路,提高對優質未盈利高科技企業的包容性,提升創新資本形成效率,引導耐心資本流向優質科技成長企業等。
中國銀河證券首席策略分析師楊超在接受《證券日報》記者采訪時表示,展望后續,創業板改革預計將從三方面持續深化:一是強化未盈利企業的制度適配能力,完善估值定價、信息披露及持續督導規則,防范技術路徑不確定性帶來的市場波動;二是結合并購重組“綠色通道”政策,支持創業板企業圍繞機器人、低空經濟等領域實現橫向整合與產業鏈縱深拓展;三是完善投資者保護機制,壓實中介機構責任,細化信息披露與風險揭示,引導更多耐心資本流向硬科技賽道,提升制度包容性與市場韌性之間的平衡水平。
并購重組熱度持續提升
企業加速向“新”轉型
并購重組是科技企業強鏈補鏈、提升關鍵技術水平,以及傳統企業產業轉型升級、尋找第二增長曲線的重要手段。去年9月份,隨著“并購六條”出臺,并購重組活躍度已明顯提升。今年5月16日,證監會修訂發布《上市公司重大資產重組管理辦法》(以下簡稱《重組辦法》),“并購六條”配套措施正式落地,進一步推動并購重組向產業整合、轉型升級、提質增效方向推進。
據Wind資訊數據統計,截至8月5日,年內上市公司披露重大資產重組113單,同比增長105.45%。與此同時,上市公司并購優質未盈利企業、跨行業并購、跨境并購、利用定向可轉債作為支付工具等一批典型案例落地。
此外,受《重組辦法》中對私募基金投資期限與重組取得股份的鎖定期實施“反向掛鉤”等政策激勵,多家上市公司披露私募股權機構收購公司控制權的計劃,緩解創投機構退出壓力,促進“募投管退”良性循環。
“這顯著反映出技術密集型行業的并購熱度與資本集中趨勢。”楊超表示,一方面,通過橫向并購整合技術資源,加快關鍵環節自主可控進程;另一方面,配套的機制改革,如私募鎖定期與退出期限“反向掛鉤”、多元估值方法的引入以及“定向可轉債+差異化定價”組合的推廣,為科技企業并購提供了更高效、可持續的融資工具。
楊超稱,整體來看,監管政策的精細化改革與市場機制的靈活響應,共同推動并購重組從“交易導向”走向“能力建設導向”,成為科技企業跨越研發周期、實現產業化突破的重要戰略工具,助力新質生產力加速形成。
強化股債聯動
服務科技創新
監管部門強化股債聯動服務科技創新的優勢,債券市場對科技企業融資支持力度加大。5月7日,中國人民銀行、證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告,拓寬科技創新企業融資渠道,引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技,債券市場“科技板”揚帆起航。
據同花順iFinD數據統計,自5月8日以來截至8月5日,全市場科創債累計發行規模8385.27億元,同比增長184.75%。其中,交易所市場發行3048.88億元,同比增長86.17%。從今年整體來看,截至8月5日,年內科創債發行達1.25萬億元,同比增長86.87%。其中,交易所市場科創債發行5090.81億元,同比增長57.51%。
楊超表示,債券市場“科技板”通過聚焦科技企業、金融機構與股權投資機構三類主體,打通了科創企業“輕資產、長周期”特征與債券融資的匹配障礙。制度設計上,允許發行帶含權條款、超長期限科創債,結合央行再貸款支持與“重技術、輕資產”評級機制,顯著降低融資成本與信用風險,尤其對人工智能、集成電路等硬科技領域形成有效支撐。
債市二級市場建設同步提速。7月17日,首批10只科創債ETF上市。據Wind資訊數據統計,截至8月4日,10只科創債ETF規模合計1102.48億元。
“科創債ETF總規模已突破千億元,標志著長期資金配置機制初步成型。”楊超表示,隨著科創債納入基準做市品種、優化質押回購制度,疊加社保、險資等長期資金入場,市場流動性與定價功能持續增強,形成“發行—投資—交易”閉環,有助于提升科技企業債券融資的可持續性。
楊超表示,整體來看,債市功能正從“輸血型”融資工具向“造血型”發展平臺轉變。一方面,通過創投機構發債、強化股債聯動機制,拓寬早期科創項目融資路徑;另一方面,超八成資金已聚焦前沿科技領域,精準對接國家戰略導向。
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